7月26日下午，机电与信息工程学院开展2024年“玛珈山名家论坛”系列高端学术讲座暨威海校区办学40周年学术活动，邀请日月新半导体（威海）有限公司工程部经理钱进、自动化部门经理韩鹏、资深工程师邢贵武做《第三代导体封装工艺》、《工业4.0背景下的半导体行业自动化》、《半导体测试设备与技术趋势》专题报告，毕云峰教授主持本次活动。

钱进从半导体的分类、材料、特性以及工作原理开始，对比了第三代半导体相较前两代半导体的功能特点与优势，分析了第三代半导体的主要应用场景及其封装流程。报告重点介绍了封装流程中的晶圆切割、芯片粘贴、焊线、注塑、切筋成型等环节，分析了各个环节中因半导体特性所遇到的难题，讲解了在实际生产中针对具体问题所采取的特殊工艺。

韩鹏通过半导体生产实际案例，聚焦工业4.0时代半导体行业发展趋势，介绍了从物料搬运到生产线自动化，再到最终产品检测的自动化流程。报告不仅展示了前沿技术在实际工程中的应用情况，还展望了工业4.0背景下半导体自动化发展前景。

邢贵武详细讲解了半导体的动静态测试原理，介绍了第三代半导体SiC和GaN产品性能特点和测试要求，对国内外不同厂商测试机的性能进行了对比分析。他指出，半导体测试必须紧跟产品的性能和客户的要求，与时俱进。

作为暑期学校“直通产业”模块的一部分，本次报告加深了同学们对半导体产业中封装工艺的了解，拓宽了同学们的视野，拉近了校园学习与前沿产业的距离。

钱进，日月新半导体（威海）有限公司工程部经理，主要负责新产品设计和开发。自2005年开始从事半导体封装设计和开发工作，负责开发了从第一代硅芯片到第三代的碳化硅芯片、从单芯片到多芯片、从金铜线到铝线、铝带，铜带，从低功率到高功率、从消费类产品到车载产品等多种封装工艺、多种材料的产品，并导入量产，积累了丰富的功率器件开发经验。

韩鹏，日月新半导体（威海）有限公司自动化部门资深部经理，毕业于青岛科技大学工业自动化专业。韩经理长期专注于半导体行业相关非标设备设计制造，累计设计开发相关自动化设备20余种，投入生产1000台以上。完全自主研发的自动去毛刺机，解决了工艺制程中毛刺去除不干净、易产品损伤的难题，属业内首创；研发的自动晶圆贴膜机兼容多种料盒，具接触式和非接触式两种作业模式，填补了国内空白，解决了国外产品交期长、价格高的问题；自动注塑机将传统注塑机、线框架排片机、EMC注塑料摆料机、自动清膜机、切流道机5台设备联动，大大提高效率。

邢贵武，2000年毕业于电子科技大学高能电子学研究所，毕业后一直在半导体行业工作。日月新半导体（威海）产品测试技术负责人，资深工程师。主要从事半导体测试分析等工作，在半导体设备、产品测试以及新测试技术开发等具有丰富经验。

作者：韩泽仁、李梦缘、王文杰  编辑：唐华威